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光铜之辩
周末海外算力方面,有关铜和光的讨论非常热闹,基本围绕黄教主的发言视频展开,其中一个采访发言是“应该尽可能继续使用铜连接技术,硅光子技术还需要几年”;另一个发言是“晶片越来越复杂,封装难度加大,令人兴奋的是这些封装都将通过硅光子连接”,表述来看这个晶片级连接应该指的是OIO(GPU-GPU/CPU之间互联)。讨论下来,其实市场对这些概念和场景的认识应该还是混乱的,稍作一些解释:1、铜连接(Overpass/DAC/AEC)和光连接(光模块—CPO/OIO)都是目前NVDA算力集群非常重要的互联互通方式,这也是算力集群能不断迭代的重要核心之一。目前铜连接场景更多在“柜内连接”以及“服务器到柜顶交换机之间的连接”;光连接(目前是以可插拔光模块为绝对主力)是更高层交换机的连接;两钟连接方式都在不断迭代,各自在各自适合的场景下共同实现集训的高效运转。2、展望未来,一是机柜外交换机层面,原来可插拔光模块衍生出CPO的技术分支,从1.6T到6.4T周期中逐步实现形态转型,但也会是并行共存的状态,这个层面的连接目前主要是交换机厂最为积极,光模块厂根据行业进度做前瞻布局。另一个是柜内连接,包括GPU-GPU/CPU互联,NVSwitch互联,一方面铜连接单通道速率还在迭代,另一方面是设想实现OIO(Optical